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Mit der Servomotoren Fräse T-Rex Servo-0615 kaufen Sie ausgereifte Technologie und langbewährte Technik kombiniert mit zukunftsweisenden Servomotoren . Wahlweise auch mit Werkzeugwechselsystem. Die Servomotoren CNC Fräse T-Rex Servo-0615 mit schrägverzahnten Zahnstangen und HIWIN / THK / PMI Linearschlitten hat ein massives Rahmengestell aus Stahl. Die Portalfräsmaschine erfreut sich mit ihrer robusten Bauweise, der hohen Stabilität und der umfangreichen Grundausstattung großer Beliebtheit. Durch die robuste Stahlrahmenkonstruktion können Schwingungen während des Bearbeitungsprozesses gedämpft werden. Somit erhält das bearbeitete Werkstück saubere Schnittkanten und Oberflächen. Weitere Vorteile der Servomotoren Fräse T-Rex Durch die verbauten Servomotoren wir eine hohe Effizienz in die Fertigung gebracht. Zudem hat man eine hohe Zeitersparnis beim Aufspannen, der Bearbeitung und der Wartung. Eine 200 mm hohe Durchfahrhöhe zwischen Vakuumtisch und Z-Achse ermöglicht ebenfalls eine einfache Bearbeitung von höheren Plattenmaterialien, da sie ohne Mühe unter die Brücke passen. Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten Die Servomotoren Fräse T-Rex Servo-0609 ist nicht nur zum präzisen Fräsen geeignet, sondern auch zum, Bohren, Schneiden oder Gravieren einsetzbar. Massive Bauteile und die hohe Qualität bei der Verarbeitung der mechanischen Komponenten ermöglichen die Anfertigung von Werkstücken aus den verschiedenen Materialien! Durch die eingebauten schrägverzahnten Zahnstangen erreichen die T-Rex Servo-Fräsen eine fantastische Genauigkeit und immense Geschwindigkeit und sind zudem, was Sondergrößen angeht, sehr flexibel und können auch auf Kundenwunschmaß gefertigt werden. Ein CE-konformes Inbetriebnehmen unserer CNC Fräsmaschinen erfordert eine Montage von Schutzeinhausung und Absaugstutzen. Maschinenmaße: 2250 x 1440 x 2050 mm Verfahrbereich: 1500 x 600 mm Aufspannfläche: 1530 x 630 mm Durchlasshöhe Z: 220 mm (320 / 420 mm) Gewicht ca.: 850 kg Umkehrspiel ca.: 0,02 bis 0,03 mm Wiederholgenauigkeit ca.: 0,02 mm Eilgeschwindigkeit diagonal max.: 50.000 mm pro Min Arbeitsgeschwindigkeit diagonal max.: 35.000 mm pro Min Antriebsart: Servomotoren Yaskawa 400 Watt Linearführungen Breite: 20 mm (optional 25 mm)

TGF-SXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

Die Positive Thermal Coefficient (PTC) Technologie wird vorteilhaft zur Beheizung eingesetzt. Da durch die selbstregelnde Eigenschaften der Heizpatrone die zugeführte und abgegebene Leistung selbstständig reduziert wird. - wirklich selbstsicher - selbstregelnd - keine Überhitzungsgefahr - kein thermostatgesteuerter Zyklusablauf - in beliebiger Einbaulage

Der kompakte MicroTower EM PRO midi® basiert auf den industriellen embedded NUC Single-Board Computer NUCP (AMD Ryzen™ embedded V1807B / 54W TDP). Der EM PRO midi ist ein in Deutschland entwickeltes und hergestelltes, hochwertiges MicroTower-System für kommerzielle IT-Anwendungen. Aufgrund der sehr kompakten Abmessungen von nur ca. 111 x 117 x 201 mm, der geringen Leistungsaufnahme sowie der hohen CPU- und GPU-Performance eignet er sich perfekt als: - Portable Workstation (CAD, CAM, Werbeanwendungen, etc.) für den Einsatz im Homeoffice oder im Unternehmen - Mini-Server für Kleine und mittlere Unternehmen - IoT-Edge Device / NAS Server / Webserver - Leistungsstarker Business PC und Arbeitsplatzrechner (Büro / Homeoffice / Lager & Logistik / Produktionsumgebungen) Besondere Eigenschaften & Sicherheit: - MADE IN GERMANY - Geeignet für den Dauerbetrieb (24/7) - Dual channel DDR4 RAM-Speicher mit ECC-Support - 2 x GigaBit Ethernet (2 x Intel® I210 mit IEEE1588) - Bis zu 2 x NVMe SSDs + 2 x SATA 2.5" SSDs/HDDs bestückbar. - Plus 1 x MicroSD Card Sockel auf der Vorderseite - fTPM (AMD firmware trusted platform module) + TPM 2.0 (Infineon SLB9670) Auf Anfrage sind auch weitere CPUs der R1000-Serie (R1102G / R1305G / R1505G / R1606G) sowie V1000-Serie (V1202B / V1404I / V1605B / V1756B) als OEM-Lösung realisierbar. Auch als Barebone können Sie EM PRO midi bestellen - konfigurieren Sie Ihre Version in unserem Onlineshop: https://shop.eepd.de/de/ CPU:: AMD Ryzen™ Embedded V1807B integrierte GPU:: AMD Radeon™ Vega 11 Speicher:: Max. 32 GB Dual Channel DDR4-Speicher mit ECC-Support Gigabit-Ethernet:: 2 Intel® I210 mit IEEE1588 WiFi (optional):: 802.11 AC mit Diversity SSD M.2 (optional):: bis zu 2 M.2 NVMe SSD 2.5" Slot:: bis zu 2 SATA 2.5" SSDs/HDDs bestückbar SD-Karte:: 1 MicroSD Sockel, V3.0 Host Controller bis zu 2.2TB1 MicroSD Sockel, V3.0 Host Controller bis zu 2.2TB USB Ports:: 1x Dual USB 3.1 Gen2; 1x USB 3.1 Gen2; 1x USB 2.0 (10Gb/s, begrenzt auf je: 900mA) Serial Ports:: 2x RS-232 DP connector:: 2x Mini-DP++ Anschlüsse, bis zu 4096 x 2160 @60Hz Ton (optional):: 3,5 mm MIC Eingang / Kopfhörerausgang Zustandsüberwachung und -verwaltung:: Drehzahlgeregelter Lüfter (PWM + Tacho) und Hardwareüberwachung Stromversorgung:: Min. 10.8 V bis max. 26.4 V Spannungsversorgungsbereich (DC) Max. Betriebstemperaturbereich:: kommerziell bei 0°C bis + 50°C; andere auf Anfrage Max. Lagertemperaturbereich:: -40°C bis +85°C Max. rel. Feuchtigkeit:: 95% @ 40°C, nicht kondensierend Gehäuse:: Stabiles Gehäuse aus gebürstetem Aluminium, schwarz eloxiert Montage:: Stand alone Maße:: ca. 111 x 117 x 201 mm Gewicht:: ca. 1.750g + Optionen Konformität:: CE, ROHS, REACH Betriebssystemunterstützung (Lizenz optional):: Microsoft® Windows® 10, Linux Ubuntu 20.04 LTS Design, Produktion und Support:: "Made in Germany" Sonstiges:: Betriebs- und Status-LEDs

B19-0-XX, TPRD, 87,5 MPa, Ec 79 geplant, H2 Operating pressure: 0-87,5 MPa Operating temperature: -40 °C up to 85 °C Reliable in fuelling and operating direction, noiseless Small construction Corrosion-resistant aluminum coated or stainless Steel Ni >13% All seals are suitable for H2 Certification: EC 79 is planned The valve is equivalent of heavy metal regulation Burst pressure: > 200 MPa, 20 °C Orifice diameter: 2-4 mm Tightness: 1x10-5 mbar l/s, 20 °C, 100% He Inlet / outlet: acc. customer specifications Incl. Pipe away function Glassbulb 110 °C ±5 % Short opening time < 60s

Edelstahlanschluss, Schraubanschluss 45° Winkel, schwenkbar mit Whitworth-Rohrgewinde - VT4603-xxxx45 - LIQUIDLINE - Eisele - Whitworth-Rohrgewinde DIN ISO 228 - gekammerter O-Ring - Dichtungen FPM - Werkstoff: 1.4404 - Temperaturbereich -20 bis +120 °C - Arbeitsdruckbereich 0,95 bis 16 bar - Nicht für dauerhafte Schwenkbewegungen ausgelegt Befestigung: Push-in, Einschraub Medien: Kühlwasser, Druckluft, Vakuum Weitere Eigenschaften: einstellbar Dichtung: FPM

Werkstoff: Hebelteile, Konsole und Schubstange Stahl. Schubstangengehäuse Kugelgraphitguss (GJS). Ausführung: phosphatiert. Zylinder blank. Bestellbeispiel: K1549.06000 Pneumatikzylinder: Doppeltwirkend ohne Endlagendämpfung.

hergestellt in: Sandguss, Kokillenguss, Formmaskenguss (Croning) Messing und Kupferlegierungen hergestellt in: Sandguss Kokillenguss Formmaskenguss (Croning) Serien: bis 10.000 Stk. Gewichte: bis 10 kg Mechanische Bearbeitung: auf CNC-Maschinen und Bearbeitungszentren

TGF-JXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-Z-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 11 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TDG-U-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,6 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TGF-BXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte PSA Klebeschicht sorgt für eine starke Klebeverbindung. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig haftend oder einseitig klebend

TDG-T-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend

TGF-MUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine sehr hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Sehr weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-V-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch sehr hoch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außergewöhnlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-DXS-SI-GF ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite aufgebrachte glasfaserverstärkte und thermisch leitfähige Silikonfolie sorgt für eine erhöhte mechanische Stabilität und Festigkeit. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,3 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TAD-G-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger, flüssiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur über 100°C zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit aus. Er kann bis 260°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,38 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Additionsvernetzend bei Wärme • Nicht korrosiv • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 260°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

PTC Elemente sind elektronische Komponenten aus einem polykristallinen Keramikmaterial auf Titanatbasis mit einer Legierung, die ihren gewünschten Verwendungseigenschaften entspricht. Die besondere Eigenschaft dieser Elemente ist das sofortige Ansteigen ihres Widerstands in einem logarithmischen Verhältnis, wenn die Temperatur steigt. Dieser praktisch sofort stattfindende Prozess erreicht seine Stabilität bei einer gewissen Temperatur (Curiepunkt). Bei dieser Temperatur ist die einzige absorbierte Energie, diejenige welche gebraucht wird, um die Temperatur des PTC Elements konstant zu halten. Deshalb ist der Energieverbrauch am Anfang sehr hoch, nimmt daraufhin jedoch ab und hängt dann nur vom Dissipationskoeffizienten ab. PTC ist übrigens das Akronym des englischen Begriffs "Positive Temperature Coefficient". Automax Heizpatronen sind mit PTC Elementen ausgestattet und können daher nicht mit einem festgelegten Wattverbrauch klassifiziert werden. Ihr bedeutendstes messbares Merkmal ist stattdessen die Temperatur, die der Mantel erreicht, wenn die Patrone mit der spezifizierten Spannung gespeist wird und sich in ruhender Luft bei Raumtemperatur befindet. Die Eingangsspannung der Automax Heizpatronen kann innerhalb einer ziemlich großen Spanne variieren (12-36 V und 110-240 V), ohne dass bedeutende Variationen in ihrer Leistungsfähigkeit zu verzeichnen sind. In Automax Heizpatronen dienen die Eigenschaften der PTC Elemente, dank einer exklusiv bei Rotfil entwickelten Technologie, dem gesamten Heizelement. Dies bedeutet, dass die Elektroden auf der gesamten Oberfläche beider Eingangsseiten unwiderrufbar komprimiert sind. Dies wiederum vermeidet einen Rückgang ihrer Leistungsfähigkeit durch Oxidation, mechanische Schläge, Stöße, Vibrationen, usw. Die Isolierung zwischen den Elektroden und dem Außenmantel wird von einer Keramikröhre mit hoher Wärmeleitfähigkeit übernommen, die auch komprimiert ist, um den höchsten Wirkungsgrad bei der Hitzeübertragung zu gewährleisten. Die Hauptvorteile der Automax Heizelemente sind daher: - Selbstregulierung - Sicherheit - Energieersparnis - schnelles Aufheizen

Der ultrakompakte EM PRO midi® basiert auf Prozessoren der AMD Ryzen™ PRO 6000 Serie mit „Zen 3+“-x86-Kernarchitektur. Der EM PRO midi ist ein in Deutschland entwickeltes und hergestelltes, hochwertiges MicroTower-System für kommerzielle IT-Anwendungen. Je nach CPU-Variante kommen bis zu acht Kerne und 16 Threads mit Taktraten von bis zu 4,9 GHz und einer TDP (Thermal Design Power) von maximal 45 W zum Einsatz. Ausgestattet mit diesen Prozessoren und dank modernster Navi2-Grafik-Architektur, bis zu 50% mehr CUs mit bis zu 2,4 GHz gesteigertem Takt sowie mehr Cache erreicht die interne Grafik eine noch nie dagewesene single-precision Performance von bis zu ca. 3,5 Tflops. Gleichzeitig wurde die Energie-Effizienz in allen Bereichen (CPU, GPU) nochmals drastisch verbessert. Damit ist der EM PRO midi beispielsweise bestens für grafikintensive Applikationen gewappnet. Durch die Vielzahl an CPU-Kernen und Threads erfüllt er die speziellen Bedürfnisse und höchsten Anforderungen kreativ arbeitender Menschen. Anwendungen wie - Videoschnitt & Fotobearbeitung, - 3D-Anwendungen, Animationen, Architektur- und Produktdesignsoftware, - 2D-Animationen, Grafik-, Illustrator-, Fotografie-, Webdesign-Software, - Konstruktionssoftware (z.B. CAD, CAM, Electronic Design, PCB Design), - Grafik-, Produkt- und Spieledesign, - Programmier-Arbeitsplätze, - Augmented & Virtual Reality und vieles mehr lassen sich damit schnell und professionell erledigen und das bei einer sehr kompakten Abmessung von nur ca. 111 x 117 x 201 mm. Doch auch an den Spaß ist gedacht. Der EM PRO midi ist fürs Entry-Level-Gaming geeignet und lädt somit auch zum Afterwork-Game ein. Besondere Eigenschaften & Sicherheit: - MADE IN GERMANY - Geeignet für den Dauerbetrieb (24/7) - Dual channel DDR5 RAM-Speicher mit ECC-Support - 2 x GigaBit Ethernet (2 x Intel® I225 mit IEEE1588) - Bis zu 2 x NVMe SSDs + 2 x SATA 2.5" SSDs/HDDs bestückbar - fTPM (AMD firmware trusted platform module) + TPM 2.0 (Infineon SLB9670) Auch als Barebone können Sie EM PRO midi bestellen - konfigurieren Sie Ihre Version in unserem Onlineshop: https://shop.eepd.de/de/ CPU:: AMD Ryzen™ PRO 6650H, 6650U, 6850H, 6850U, 6950H mit Radeon™ Graphics Speicher:: Max. 64 GB Dual Channel DDR5-Speicher mit ECC-Support Gigabit-Ethernet:: 2x Intel I225 / 2.5 Gigabit WiFi (optional):: 802.11 AX SSD (optional):: M.2 SATA bis zu 2 NVMe, 2x 2,5“ HDD/SSD Erweiterungskit USB port:: 2x USB 3.1 Gen2 USB-C ports:: 2x USB 3.1 Gen2 oder USB-C-DP Alt Mode (10Gb/s, abgesichert auf: 1500mA) Serial Ports:: 2x RS-232/485 DP connector:: 2x Mini-DP++ Anschlüsse, bis zu 4096 x 2160 @60Hz Ton:: 3,5 mm MIC Eingang / Kopfhörerausgang Geräteüberwachung und -verwaltung:: Drehzahlgesteuerter Lüfter (PWM + Tacho) und Hardwareüberwachung Stromversorgung:: Min. 10.8V bis max. 26.4V Spannungsversorgungsbereich Max. Betriebstemperaturbereich:: kommerziell bei 0°C bis + 50°C; andere auf Anfrage Max. Lagertemperaturbereich:: -40°C bis +85°C Max. rel. Feuchtigkeit:: 95% @ 40°C, nicht kondensierend Gehäuse:: Stabiles Gehäuse aus gebürstetem Aluminium, schwarz eloxiert Montage:: stand alone Maße:: ca. 111 mm x 117 mm x 201 mm Gewicht:: ca. 1.750g + Optionen Konformität:: CE, ROHS, REACH Betriebssystemunterstützung (Lizenz optional):: Microsoft® Windows® 11, Microsoft® Windows® 10, Linux Ubuntu 20.04 LTS Design, Produktion und Support:: “Made in Germany" Sonstiges:: Betriebs- und Status-LEDs, temperaturabhängige LED zur Indikation der Systemwärme

B19-0-XX, TPTRD - End Plug, 35 oder 87,5 MPa, EC 79 geplant, H2, Operating pressure: 0-87,5 MPa Operating temperature: -40 °C up to 85 °C Reliable in fuelling and operation direction, noiseless Small construction Corrosion-resistant aluminum coated All seals are suitable for H2 Certification: EC 79 is planned The valve is equivalent of heavy metal regulation Burst pressure: > 200 MPa, 20 °C Orifice diameter: 2-4 mm Tightness: 1x10-5 mbar l/s, 20 °C, 100% He Inlet / outlet: acc. customer specifications Turnable, 360 ° -pipe away Glassbulb 110 °C ±5 % Short opening time < 60s